一颗（kē）“芯”星，正在冉冉（rǎn）“昇”起（qǐ）。近日，“中国移动成（chéng）立芯片公司”的话题吸（xī）引了全媒体平（píng）台的关注。中移芯片官微披（pī）露中国（guó）移动旗（qí）下（xià）、中移（yí）物联网全资子公司芯昇科技（jì）有限公（gōng）司正（zhèng）式独（dú）立运行，进一步进军物联网芯片领域（yù），并计划于科创板上市。

从2006年首推物（wù）联网应用、2013年上（shàng）线（xiàn）OneNET物联网平（píng）台到（dào）发（fā）布首款用（yòng）于物（wù）联网产品的MCU芯片，中国移动15年来（lái）在物（wù）联网业务上步步登高，那么如今成立芯（xīn）片公（gōng）司，将为自身的物（wù）联网业务发（fā）展带来（lái）哪些好处（chù）？“国家队”出（chū）手，中国（guó）移（yí）动此举对我（wǒ）国（guó）集成电路产业、物联网产业发展又有怎样的（de）影响？

筹谋物联网：从应用到感知

中国移动在物联网领域已经积累了近20年的（de）经（jīng）验，从2002年推出重钢锅炉房（fáng）安全监控应（yīng）用起步（bù）探索；2010年成立实体公司中移物联网，开始以专业公司的方式（shì）进行全面的市（shì）场化运营（yíng）；2013年中移物联（lián）网（wǎng）设备云--OneNET正（zhèng）式上线，向开发（fā）者（zhě）提供（gòng）行业PaaS服务和定制（zhì）化开发服务；2014年中（zhōng）国移动物联卡及（jí）中移物联网Onelink平台正式商用，这标志（zhì）着（zhe）全国（guó）物联卡专网管理体系的（de）建立。

物联网分为感知层、传输层（céng）、平台层（céng）和应（yīng）用层这四个层级，从应用层（céng）走到感知层，中国移（yí）动运筹帷幄14年。

2016年，中国移动发（fā）布（bù）首款（kuǎn）内置M2M的（de）2G通信芯片C216B，进入物（wù）联网（wǎng）芯片研发领域。M2M是物（wù）联网四（sì）大支撑技术之一，指（zhǐ）将数（shù）据（jù）从（cóng）一台终端传送到（dào）另（lìng）一（yī）台终端，也就是机器与机器的对话，超（chāo）市的（de）条码扫描、NFC手机支付等（děng）都是M2M技术的应用体（tǐ）现。这款芯片可面（miàn）向车联网、智能家居（jū）、可穿戴（dài）设备等应用场景。河海大学物（wù）联网工程专业教授韩光洁向《中（zhōng）国（guó）电子（zǐ）报》记者指出（chū），中国移动进军（jun1）芯片领域，一（yī）方面可以为自己的物联网芯片提供更多的通信（xìn）支（zhī）持，基站业（yè）务和物联（lián）网芯片业务（wù）可以更好（hǎo）地（dì）协同（tóng）工作，又能拓展中国移动的业务（wù）版图。

着眼芯片设计：从通信到计算

目前，中国（guó）移动发布了2G、4G、NB-IoT等多款（kuǎn）通（tōng）信芯片（piàn）。在正式成（chéng）立芯昇科技前，中国移动（dòng）的研究脚步已经从通信芯片（piàn）进（jìn）入（rù）计算（suàn）芯片领域。2020年11月发布（bù）了首款MCU芯片（piàn）CM32M101A，这是一款用于物联网产品（pǐn）的芯片，适（shì）用于智能表（biǎo）计、环境监测（cè）、智（zhì）慧家庭、防盗报警、定（dìng）位器和（hé）智能家电（diàn）等物联网行（háng）业产品及应用。不（bú）过，公（gōng）开平台上鲜有关（guān）于这款芯片（piàn）设计和制（zhì）造方面的信息披露。

直到最近，中国移（yí）动在芯（xīn）片设计环节走出了关键一步。中移物联网全资子公司芯昇科技（jì）有限公司正式独立运行，该公（gōng）司经（jīng）营范围包（bāo）括智能家庭消费设备制造、安防设备制造（zào）、智（zhì）能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务等。中移物联网公（gōng）司党委委员、副总经理刘春阳表示（shì），希望芯昇科（kē）技未（wèi）来在（zài）芯片领域可以做（zuò）出新的规（guī）模（mó）、锻造新（xīn）的能力、开创新（xīn）的机制（zhì）、进行新的布局。并指出，未来（lái）3~5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。据介绍，该公司未来（lái）有计划登陆科创板。“5G的模式（shì）让运（yùn）营商感知（zhī）到（dào）制造业的广阔市场，目前（qián）芯片领域存在很大的市场缺口，运（yùn）营（yíng）商5G网（wǎng）络（luò）技术（shù）优势在手，进（jìn）军芯（xīn）片领域，可（kě）以建立物（wù）联网或者工业互联网平（píng）台，再借助（zhù）于芯片技术（shù）打造全栈式（shì）解决（jué）方案。”韩光洁对记者说道。

韩（hán）光洁（jié）认为，通过时间的（de）积（jī）累以及资源的（de）投入（rù），中国移动此举（jǔ）可以（yǐ）在一定程度上缓解（jiě）行（háng）业的芯片缺货（huò）问题，主要目标在于解决物联网（wǎng）生态（tài）的芯片需求。

“国家队”出击：“芯”星冉（rǎn）冉“昇（shēng）”起（qǐ）

一石激起千层浪，中国移动这步动作，影响的不仅仅是自身业务（wù）的未来走向，或将对我国集成（chéng）电路带来新的（de）希望（wàng），带领物（wù）联网产业走上（shàng）“高速路”。

“芯片设（shè）计（jì）符（fú）合（hé）国家战略方向（xiàng），中国移动着手（shǒu）芯片（piàn）设（shè）计，是'国家队'应有的服务意（yì）识。”一（yī）位不愿透露姓名的集成电路行（háng）业资深人士对记者说道。

国家统计局数据显示，今年5月我（wǒ）国已实（shí）现集成（chéng）电路（lù）产量299亿块（kuài），达（dá）到（dào）历史单月之最。韩（hán）光洁指出，我国集成电路产量不断提升，中国移动作（zuò）为“国家队”重要（yào）成员，入局芯片领域，将加（jiā）快国内物（wù）联网芯片28纳米（mǐ）以上制程（chéng）全面本（běn）土化进程，同时促进14纳米芯片产业链的快速（sù）发展。

值得注意的是，中（zhōng）移物联网有限公司（sī）集成电路创新中心总（zǒng）经理肖青在（zài）出席RISC-V 2021中（zhōng）国峰会时（shí）曾介绍，芯昇科技（jì）的战略实（shí）现路径之一是开展基于RISC-V内核物联网（wǎng）芯片的研发，完成（chéng）本土RISC-V内核（hé）在量产产（chǎn）品上的验（yàn）证，打造成熟的RISC-V产业生态。

韩光洁指出，在中国移动的支撑下，芯昇科技可以通（tōng）过标杆性垂直行业解决方案的规模落（luò）地，形成本土物联网内核生态蓬勃发（fā）展的局面（miàn），推（tuī）动（dòng）RISC-V等技术（shù）形成较大（dà）规（guī）模商用，这将（jiāng）有助于未来培育成熟完善（shàn）的RISC-V生态，打（dǎ）造（zào）本土化的物联（lián）网产业链条。“如果芯昇科技在未来真能（néng）够（gòu）实现蓬勃发展，大概率（lǜ）会增加相关企（qǐ）业（yè）对（duì）于以RISC-V等技（jì）术为（wéi）基（jī）础的业务布（bù）局。”韩光洁说。

从终端层来看，官方资料（liào）显示，中国移动已开通40多万个与（yǔ）物联网紧密相关的（de）NB-IoT基站，实现了（le）县镇（zhèn）以（yǐ）上（shàng）区（qū）域（yù）连续（xù）覆盖，农村区域的（de）按需覆（fù）盖。这些基站的建设可以为中国移动的物联网（wǎng）芯片提供更多的通信支持，并能（néng）够保证基站业务和（hé）物（wù）联网芯片（piàn）业务更（gèng）好地协（xié）同工作。中国移动进军芯片制（zhì）造领域，将加快实现物（wù）联网终端设备芯（xīn）片本土化，推动中（zhōng）国物联网产（chǎn）业的（de）快速健康发展。

有金融行业人（rén）士（shì）在分析了（le）上百家科创板上市（shì）企业招股书后，总（zǒng）结出16字经验：智慧高铁、治（zhì）病救人、科技强（qiáng）军、芯片（piàn）立国。或许在不久的将（jiāng）来，我们能够看到，中国移动的芯昇这（zhè）一颗“芯”星，在物联网领域冉冉“昇”起。